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09年第**期    总第**期

  本周头条

京芯获飞思卡尔,摩托转让3G芯片技术
此次协议的签署将达成飞思卡尔和摩托罗拉对京芯半导体的技术转让和特许,本次交易需经相关政府部门的批准并应满足其他交易完成的先决条件。协议中的转让将包括飞思卡尔的3G基带芯片等相关技术和摩托罗拉的协议栈技术。京芯半导体获取转让的技术后将致力于重新整合资源,开发3G-4G无线通信终端核心芯片及基于芯片手机终端解决方案。

  分类一 more

台积电和联电ARM架构处理器芯片接单量大幅增加
中国首颗Android系统手机芯片将诞生
MIPS 科技推动 Android 进入数字家庭领域
英飞凌增资计划有望全面完成

  分类二 more

中国LED驱动器市场保持增长势头
各国激励太阳能光伏发电 或成经济发展新引擎
IR 推出IRF6718 DirectFET MOSFET
IDT推出首款采用智能电源技术的解决方案

  分类三 more

如何实现将无线传感器网络升级到ZigBee PRO
新Wi-Fi标准802.11n九月定稿
布局3G市场 终端突破瞄准定制
Altera发布无线基站和远程射频前端设计CPRI v4.1 IP内核

  分类四 more

太阳能汽车何时“一路畅通”?
基于双核多接口的智能汽车控制系统设计
Maxim推出用于汽车的24通道开关触点监测器
飞思卡尔获得大陆汽车年度供应商大奖

  分类四 more

中国医疗电子产业将极其稳健地增长
医学成像的未来
“聪明的药丸”
德州仪器推出新款医疗开发套件


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